2025年9月5日，由中国电子专用设备工业协会、江苏省半导体行业协会主办，大连市半导体行业协会、无锡市集成电路学会、无锡市集成电路产业科技镇长团联合承办的“半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛”在无锡太湖国际博览中心B1馆成功召开。本次论坛作为第十三届半导体设备年会的重要组成部分，论坛以“芯机遇新挑战”为主题，由无锡市集成电路学会秘书长周德金主持，汇聚大连与无锡优秀半导体企业及专家，围绕先进封装技术与产业链协同发展展开深入探讨，为推动我国半导体产业高质量发展注入新动力。

　　无锡市发展改革委副主任、无锡市新吴区政府党组成员、第十七批无锡市集成电路产业科技镇长团团长张弘为论坛致辞，强调无锡集成电路产业的创新优势与区域合作潜力。

　　大连市工业和信息化局总经济师佟明臣在致辞中介绍大连半导体产业的特色与发展机遇，呼吁两地企业深化协作，共同应对全球竞争新挑战，为论坛定下合作共赢的基调。

　　南京邮电大学严大鹏教授深入剖析了Chiplet关键测试技术的最新进展。他指出，Chiplet架构在高性能计算和人工智能领域的广泛应用对测试技术提出了更高要求，异构集成增加了测试复杂性。严教授提出通过优化测试流程、开发高精度算法和自动化测试平台，可显著提升Chiplet模块的可靠性与良率。他的报告分享了团队在测试技术上的突破，探讨了如何应对多芯片模块的测试挑战，为下一代芯片设计提供了重要技术支撑，引发与会者对Chiplet测试前沿的热烈讨论。

　　中科芯研究员王成迁探讨了人工智能驱动下的算力集成发展趋势。他分析了AI应用对算力的爆发式需求，指出异构集成和高带宽存储技术是应对算力瓶颈的关键。王成迁强调，芯粒化设计结合先进封装技术能够大幅提升芯片性能与能效比，为AI芯片的规模化应用奠定基础。他分享了中科芯在算力集成领域的最新实践，展望了AI芯片在云计算、边缘计算等场景的广阔前景，为与会者揭示了算力集成在AI时代的核心地位。

　　通富微电高级总监张健详细介绍了集成电路测试技术路线及设备国产化的最新进展。他分析了测试技术在复杂芯片制造中的关键作用，指出国产测试设备在精度、效率及成本控制上的挑战。张健提出，通过技术创新与产业链协同，国产设备可逐步突破瓶颈，满足先进封测需求。他强调自主可控对提升产业竞争力的重要性，为行业注入了信心，激发了与会者对国产化进程的热烈讨论。

　　恩纳基研究院院长周佳阐述了先进封装时代“装备先行”的理念。她指出，高端封测装备需实现智能化、模块化和绿色化的“三化”目标，以应对复杂工艺挑战。周佳院长分享了恩纳基在智能装备研发中的创新成果，包括高精度自动化设备和绿色制造技术，强调装备技术对封测产业升级的引领作用。

　　南京理工大学教授包广华授详细介绍了集成芯片多物理场协同仿真技术的最新进展。他分析了芯片设计中热、力、电等多物理场耦合的复杂性，指出传统设计方法难以满足高性能芯片需求。包教授提出，通过高精度仿真算法和多物理场协同建模，可优化芯片性能与可靠性。

　　华润微电子代工事业群高级总监邵红探讨了晶圆制造2.0背景下的产业融合趋势。他指出，晶圆制造正向智能化、柔性化转型，需加强设计、制造与封测的深度协同。邵红总监分享了华润微电子在代工领域的实践经验，强调产业链上下游融合对提升竞争力的重要性。

　　中微腾芯总经理张凯虹分享了复杂异构集成下的测试策略。他分析了异构集成带来的测试复杂性，如多芯片互联与信号完整性挑战，提出分层测试与模块化验证的创新方法。张凯虹强调，高效测试策略可显著降低成本并提升良率，分享了中微腾芯在异构集成测试中的实践案例。

　　大连科利德半导体材料有限公司研发经理张强重点介绍了半导体封测新材料的研究进展，聚焦高性能导热材料与粘接材料在热管理与可靠性中的应用，展示了科利德在新型材料研发上的突破，包括高导热率复合材料与低应力粘接技术，指出新材料是提升封测工艺性能的关键。

　　中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志博士分享了先进封测设备的关键技术研究进展。他分析了封测设备在高精度、高效率方面的技术瓶颈，提出通过智能化与自动化技术突破限制。叶博士分享了国产设备在高精度对位与多功能集成方面的最新成果，强调自主研发对加速产业自主化进程的重要性。

　　华天科技（江苏）有限公司研发经理申九林探讨了芯粒封装在AI时代的重要作用。他指出，芯粒技术通过模块化设计大幅提升芯片性能与设计灵活性，是AI算力提升的关键。申九林分享了华天科技在芯粒封装工艺上的最新成果，包括高密度互联与低功耗设计，展望了其在AI芯片市场的广阔应用前景。

　　江苏昕感科技总经理刘建华介绍了功率器件，尤其是SiC的技术发展与应用前景，聚焦新能源、工业控制、电动汽车等领域的需求增长。他分析了高效散热与高可靠性封装的技术挑战，分享了昕感科技在功率器件封装设计上的创新实践。

　　中微高科研发经理周立彦分享了高密度互联的有机基板与塑料封装技术。他指出，有机基板在成本与性能上的优势使其成为高密度互联的理想选择，分享了中微高科在低成本、高可靠性封装工艺上的突破。周立彦强调通过优化基板设计与封装流程，可满足复杂芯片需求。

　　润新微电子副总经理王荣华探讨了氮化镓（GaN）功率器件的发展与封装挑战。他分析了GaN器件在高效电源、5G通信等领域的应用潜力，指出封装需解决高热流密度与可靠性问题。王荣华分享了润新微电子在GaN封装工艺上的最新进展，提出通过新型散热材料与结构设计可突破瓶颈。

　　桂林电子科技大学杨道国教授介绍了智能传感器先进封装与系统集成技术，聚焦物联网、自动驾驶等领域的广泛应用。他提出通过系统级封装与高密度集成，可提升传感器性能与可靠性。杨教授分享了团队在多功能传感器封装上的研究成果，分析了从芯片到系统的集成优化策略。

　　论坛第二阶段，邀请制交流会由大连市半导体行业协会秘书长王晓莹和无锡市集成电路学会秘书长周德金共同主持，参与单位包括大连科利德、大连佳峰、大连理工大学、大连恒坤、江南大学集成电路学院、先导、恩纳基、星微、先为、中微高科、中微腾芯、芯力为等知名企业和机构。交流会以企业介绍环节开场，每家企业介绍了核心技术与业务优势，涵盖封测装备、新材料、芯片设计等领域，充分展现了两地半导体产业的创新活力。随后，自由交流环节为产业链上下游企业搭建了高效对接平台，参会代表围绕技术合作、资源共享与市场拓展展开深入讨论，达成了多项初步合作意向，为后续深度合作奠定了坚实基础，体现了论坛推动区域协同与产业融合的积极作用。

　　本次论坛通过技术分享与产业对话，展现大连与无锡在半导体封测领域的创新实力与合作潜力，为区域协同注入活力。与会者表示，将深化技术合作与资源共享，共同应对全球半导体产业挑战，助力我国半导体产业迈向新高度。